(MHN스포츠 박서인 인턴기자) SK하이닉스가 미국 바이든 행정부로부터 약 6600억 원 규모의 ‘칩스법’ 보조금을 확정받아 인디애나주에 첨단 AI 메모리 패키징 공장과 연구·개발(R&D) 시설을 본격적으로 건설하게 됐다.

미국 상무부는 지난 19일(현지시각) 발표를 통해 SK하이닉스에 최대 4억5800만 달러(약 6634억 원)의 직접 보조금과 5억 달러(약 7243억 원)의 정부 대출을 지원하는 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 보조금은 SK하이닉스가 약 38억7000만 달러(약 5조6000억 원)를 투자하는 인디애나주 웨스트라피엣의 고대역폭 메모리(HBM) 패키징 공장 건설에 사용된다. 해당 공장은 SK하이닉스가 미국 내에 설립하는 첫 첨단 패키징 생산 기지로, AI 가속기를 비롯한 차세대 메모리 제품 생산을 목표로 한다.

SK하이닉스는 올해 4월 퍼듀대학교에서 미국 정부, 인디애나 주 및 퍼듀대와 투자협약을 체결하며 본격적인 프로젝트 착수에 나섰다. 이 공장은 2028년 하반기부터 양산에 돌입할 계획으로, 한국 등에서 생산한 고성능 D램을 패키징한 HBM 제품을 미국 내 고객사에 공급한다. 이러한 현지화된 생산은 관세 절감 효과를 기대할 수 있어 경쟁력을 한층 높일 수 있을 것으로 보인다.

반도체법에 따라 미국에 투자하는 주요 반도체 기업 중 삼성전자만 보조금 계약을 마무리하지 못한 상태다. 삼성전자는 지난 4월 미국 상무부와 약 64억 달러(약 9조2700억 원) 규모의 보조금을 지원받는 예비계약을 체결하고, 텍사스주 테일러시에 400억 달러(약 56조 원)를 투자해 2나노미터(㎚) 및 4나노미터 공정의 파운드리 공장과 패키징 시설을 건설 중이다. 전체 투자 규모는 2030년까지 총 450억 달러(약 64조5200억 원)에 달할 예정이며, 이번 프로젝트는 최첨단 반도체 제조 생태계를 위한 중요한 기반이 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 아직 상무부와 세부 협상을 진행 중인 것으로 알려졌으며, 보조금 규모는 협상 결과에 따라 변동될 가능성이 있다. SK하이닉스의 사례에서 보듯, 예비계약 당시 약정 금액이 최종 계약에서 소폭 증액되기도 해 삼성의 최종 보조금 액수도 관심을 끌고 있다. 한편, 삼성의 테일러 공장이 완공되면 글로벌 고객사와의 협력 및 공급망 강화에 중요한 전환점이 될 것으로 보인다.

지나 러몬도 미 상무장관은 “미국 내 SK하이닉스와 같은 글로벌 반도체 기업의 투자는 기술 리더십을 강화하고 수백 개의 신규 일자리를 창출하는 데 크게 기여할 것”이라며 이번 프로젝트를 환영했다. 곽노정 SK하이닉스 대표 역시 “미국 정부와 협력하여 AI 반도체 공급망을 구축하고 글로벌 경쟁력을 강화하겠다”고 밝혔다.

한편, 미국 바이든 행정부는 내년 트럼프 행정부 출범을 앞두고 반도체법(칩스법)에 따른 보조금 지급을 서두르고 있는 것으로 보인다. 이는 트럼프 당선인이 보조금 정책에 대해 부정적인 입장을 보이며 지원 재검토를 시사한 점과 관련이 있다. 이번 보조금 확정은 바이든 행정부가 미국 내 첨단 반도체 제조 생태계를 강화하고, 공급망 안정과 일자리 창출에 기여하기 위해 SK하이닉스를 비롯한 주요 기업과의 협력에 속도를 낸 결과로 풀이된다.

사진=연합뉴스