(MHN스포츠 박서인 인턴기자) 샤오미가 자체 설계한 3나노미터 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)를 내년부터 양산할 준비를 마쳤다는 소식이 전해졌다.

중국 스마트폰 제조업체 샤오미는 2021년 팹리스(반도체 설계 전문 기업) 자회사를 설립하며 AP 독립에 박차를 가해왔다. 그동안 퀄컴과 대만 미디어텍이 제조한 칩을 주로 탑재해 왔으나, 27일(현지시간) 블룸버그 통신의 보도에 따르면 샤오미는 최근 3나노 칩 설계를 마치고 테이프아웃 단계를 완료했다고 전해졌다.

테이프아웃은 팹리스가 설계한 반도체 도면을 파운드리(외주 제조) 업체에 전달하는 단계로, 양산이 임박했음을 의미한다. 이번 3나노 AP는 대만의 TSMC가 위탁 생산할 예정이며, 이는 샤오미가 첨단 기술을 활용해 본격적인 AP 독립을 이루는 데 중요한 역할을 할 전망이다.

샤오미의 3나노 AP는 중국 기업 최초로 양산이 진행되는 사례가 될 가능성이 높다. AP가 상용화되면 샤오미의 신제품에 탑재될 뿐만 아니라, 중국 내 다른 스마트폰 제조업체에도 공급될 가능성이 제기되고 있다. 이를 통해 샤오미는 단순한 스마트폰 제조업체를 넘어 글로벌 AP 공급사로 자리매김할 수 있는 발판을 마련하게 된다.

특히 샤오미는 미국의 반도체 제재 리스트에 포함되지 않아 TSMC의 첨단 공정을 활용할 수 있다는 점에서 경쟁사 화웨이에 비해 유리한 위치를 점하고 있다. 화웨이는 미국의 제재로 인해 TSMC와의 협업이 불가능한 상황에서 중국 반도체 기업인 SMIC(중신궈지)의 6나노 공정을 활용하고 있는 반면, 샤오미는 3나노 공정을 통해 기술 우위를 확보할 수 있게 됐다.

샤오미가 3나노 AP 개발에 성공함으로써 중국 반도체 산업은 한 단계 도약할 것으로 기대된다. 따라서 글로벌 시장에서 중국 반도체의 영향력을 확대하는 데 기여할 가능성이 크다. 또한, 샤오미의 이번 성과는 중국 내 다른 스마트폰 제조업체들에게도 긍정적인 영향을 미치며, 향후 중국이 AP 공급의 중심지로 떠오를 가능성을 더욱 높이고 있다.

사진=챗GPT