(MHN스포츠 박성산 인턴기자) 조 바이든 미국 대통령이 2022년 제정된 반도체지원법(CHIPS Act)을 통해 미국 내 반도체 제조 역량을 강화하고 글로벌 공급망에서 경쟁력을 확보하려는 노력을 이어가고 있다.

임기 종료를 앞두고 바이든 행정부는 법에 따라 주요 반도체 기업에 대한 보조금 지급에 속도를 내고 있으며, 지난 15일 대만 TSMC에 66억 달러(약 9조 2000억 원), 20일 글로벌파운드리에 15억 달러(약 2조 977억 원)의 보조금을 지급하기로 확정했다.

반도체지원법은 총 527억 달러(약 69조 4500억 원) 규모로, 이 중 390억 달러(약 51조 3800억 원)는 생산 보조금, 132억 달러(약 17조 4100억 원)는 연구개발(R&D) 지원금으로 배정되었다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 글로벌 반도체 기업은 미국 내 공장 건설 대가로 보조금을 받을 예정이며, 미국 기업인 인텔도 애리조나, 뉴멕시코 등지의 대규모 공장 프로젝트를 위해 최대 115억 달러(약 16조 원)를 배정받았다. 그러나 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 여전히 300억 달러(약 39조 5400억 원) 이상의 보조금이 지급되지 않아 관련 협상이 진행 중이다.

삼성전자는 440억 달러(약 60조 원)를 투자해 텍사스주 테일러시에 반도체 공장 2곳과 첨단 패키징 연구개발(R&D) 센터를 구축할 계획이다. 미국 정부는 이 사업에 대해 64억 달러(약 8조 8000억 원)의 보조금을 지원하기로 했다. 이 공장은 2나노와 4나노 공정 생산시설을 포함해 첨단 반도체 기술을 구현할 수 있는 핵심 거점으로 활용될 예정이다.

SK하이닉스는 인디애나주 웨스트 라피엣에 약 40억 달러(약 5조 3000억 원)를 투자해 미국 최초의 HBM(고대역폭 메모리) 패키징 공장을 건설할 계획이다. 이 공장은 2028년부터 가동을 시작해 HBM과 같은 첨단 메모리 제품을 양산하며 미국 반도체 공급망의 중요 역할을 담당할 것으로 보인다.

바이든 행정부는 임기 내 가능한 많은 보조금 지급 계약을 체결하기 위해 속도를 내고 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 "임기가 끝날 때까지 최대한 많은 자금을 약정하는 것이 목표"라며 강한 의지를 보였고, R&D 예산 집행에도 집중하고 있다. 이와 함께 미국 내 반도체 제조를 위한 구체적 성과를 남기기 위해 TSMC와 글로벌파운드리와의 계약을 법적 구속력이 있는 형태로 체결, 정책의 지속성을 확보하려 하고 있다.

도널드 트럼프 당선인은 반도체법에 따른 보조금 지급에 부정적 입장을 보여왔다. 그는 수입 반도체에 관세를 부과해 미국 내 생산을 장려하는 것이 더 효율적이라고 주장하며 보조금 지급 연기나 축소 가능성을 시사했다. 다만 법안이 초당적 지지를 받아 통과된 점과 보조금 수혜 기업들이 다수 공화당 지역구에 위치해 있는 점에서 법 자체가 철회되지는 않을 것으로 보인다. 하지만 한국무역협회는 트럼프 집권 시 지원 규모 축소나 추가 조건 부과 가능성을 우려하고 있다.

이러한 상황에서 기업들은 보조금 지급 지연이 사업에 미칠 영향을 우려하며, 적시에 자금이 지급될 수 있도록 행정부에 요청하고 있다. 오하이오, 뉴멕시코, 뉴욕, 오리건 등의 기업들은 바이든 행정부에 서한을 보내 “향후 30일 이내에 보조금을 사용할 수 있도록 해달라”고 촉구했다.

이처럼 바이든 행정부의 반도체법은 한국 기업들에게 기회와 도전을 동시에 제시하고 있다. 미국 내 공장 건설과 기술 투자를 통해 보조금을 확보하려는 기업들의 움직임이 활발하지만, 정책의 연속성 여부와 보조금 지급 지연은 여전히 불확실성을 더하고 있다.

사진=연합뉴스, 로이터/연합뉴스