三星电子今年第二季度的营业利润较去年同期几乎减半，显示出公司业绩面临严峻挑战。

7月8日，三星电子发布了合并财报公告，第二季度实现营业利润4.6万亿韩元，同比大幅减少55.94%。同期销售额为74万亿韩元，同比下降0.09%。

本次业绩大幅下滑，主要原因被认为是半导体事业板块（即DS事业部）的不振。尤其是高带宽存储器（HBM）竞争力减弱以及晶圆代工生产线稼动率下降等因素影响显著。

三星电子在公告材料中表示：“DS事业部因计提库存准备以及面向尖端人工智能（AI）芯片实施的国际限制等因素，利润环比下降。”

本季度，三星电子计提了约1万亿韩元的存货资产评估准备金。

据业内介绍，存货评估准备金是因价格（即存货价值）下滑，预计无法以原市场价格出售时，提前计提的损失费用。

三星电子罕见地强调：“受一次性费用如存货资产评估准备金影响，存储业务业绩下滑。”

HBM领域竞争力下滑同样影响了DS事业部表现。据悉，三星电子已超过一年未能向英伟达供应HBM产品，目前正推进品质改进后的HBM3E 12层新产品测试。

与此同时，NAND事业部今年也面临业绩恶化，去年曾录得万亿韩元盈利，但今年因终端需求下滑、价格走低以及美国加征关税等多重因素，难再续佳绩。

此外，DS事业部中的晶圆代工和系统LSI板块本季度未能收窄亏损，给整体业绩带来负面影响。

尽管如此，行业和证券界普遍预计，三星电子业绩将在第二季度见底，下半年逐渐回升。

预计DS事业部将在今年三、四季度分别实现3万亿至5万亿韩元的营业利润。

这种复苏动力将来自HBM对主要客户出货量增加，以及晶圆代工、系统LSI受季节性旺季推动，加之自研应用处理器Exynos 2500销量提升，亏损逐渐收窄。

展望下半年，三星电子正全力争取进入英伟达供应链，并加速推进下一代HBM4产品量产。NAND业务方面，将延续调控供应节奏，同时加大企业级SSD等高附加值产品投入。

晶圆代工业务则计划专注于年底即将商用的2纳米先进制程，并强化28纳米以上成熟制程竞争力。

韩国产业研究院高级研究员金养平分析称：“三星电子业绩下滑，是受中国出口限制及HBM竞争力减弱导致的库存资产准备金等复合作用。”他展望，“下半年有望通过降低库存风险和拓展多元客户，实现业绩回升。”

此外，三星电子计划于本月31日正式公布各事业板块详细业绩数据。

“本文由AI辅助从原始韩文版翻译，并由以母语为母语的记者进行后期编辑。”

照片=韩联社