美, 반도체 중국 유입 차단…삼성·TSMC 실사 의무 부과

(MHN스포츠 박서인 인턴기자) 조 바이든 미국 행정부가 중국의 군사용 인공지능(AI) 개발 억제를 위해 첨단 반도체의 중국 유입을 차단하는 추가 규제를 발표하며 삼성전자와 TSMC 등 주요 반도체 제조업체에 실사 의무를 부과했다.

16일(이하 한국시간) AFP통신 등 외신에 따르면, 미국 상무부는 14nm 또는 16nm 이하 첨단 반도체를 중국에 판매하려면 미국 정부의 허가를 받도록 하는 새로운 수출통제 규정을 공개했다. 이번 규제는 반도체 기술이 중국으로 우회 이전되는 것을 방지하기 위한 실사 강화를 골자로 하며, 중국의 군사 기술 개발을 억제하려는 바이든 행정부의 의지를 반영하고 있다.

규제 대상에는 중국과 싱가포르 등 16개 기업이 포함됐으며, 미국 상무부는 “중국 정부의 요청에 따라 반도체 산업을 지원하는 기업을 제재할 것”이라고 강조했다. 특히, TSMC와 삼성전자 등 반도체 제조업체들은 고객사를 면밀히 조사하고 첨단 칩의 부적절한 유출을 방지하기 위한 실사를 강화해야 한다.

바이든 행정부는 지난 13일에도 중국을 겨냥해 AI 칩 수출 상한제를 도입하며 한국을 포함한 동맹국에 대한 제한은 완화했으나, 중국을 비롯한 제3국의 기술 우회를 차단하려는 조치를 발표했다. 이는 TSMC의 반도체가 미국 제재 대상 기업인 화웨이에 유입된 사례가 드러난 이후 나온 조치로, 첨단 반도체 기술의 유출 방지를 위해 규제 범위가 기존보다 확대됐다.

다만, 승인된 고객과 연관된 반도체 설계나 300억개 미만의 트랜지스터를 포함한 반도체 등은 규제 대상에서 제외된다고 외신은 전했다. 이번 조치는 글로벌 반도체 산업에 중요한 영향을 미칠 것으로 보인다.

사진=연합뉴스